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                      銅箔添加劑在電解銅箔的作用

                      時間:2018-01-11 10:00??來源:安迪發科技??作者:鋰電銅箔添加劑??點擊:

                        如果想獲得高質量的銅箔,必須嚴格控制各種技術條件,例如:電流密度、電解液溫度、電解液的PH值、電解液的潔凈度和添加劑,添加劑是最主要的控制因素之一,添加適量的合適的添加劑,是獲得一種結構致密,毛面晶粒大小基本均勻一致且排列緊密,雜質含量極少的優質電解銅箔的有效措施。

                        1、SP是一種有效的整平劑,可以改善減少銅箔表面粗糙度,降低銅箔抗剝離,SP可以提高銅箔的抗拉強度和延伸率。HEC非離子表面活性劑,可以提高銅箔的抗拉強度和伸長率。PEG能細化晶粒,使晶粒面向生長。能抑制雜質金屬的電沉積,可以抑制金屬的電沉積,防止異常晶粒生長。同時能光滑尖錐狀晶粒的峰尖,避免粗糙過度,但PEG過量會降低銅箔高溫抗拉強度和延伸率。明膠具有細化晶粒和整平,可以確保銅箔有一定的粗糙度,提高銅箔室溫抗拉強度和延伸率,但會減少銅箔高溫抗拉強度和伸長率。

                      鋰電銅箔添加劑

                        2、隨著RE含量的增加,電解銅箔的晶粒明顯細化,在試驗范圍內,當RE含量為3 mg/L時,細化效果最好,RE含量為9 mg/L時,晶粒反而變粗大。在電解液中加入適量RE能使電解銅箔的抗拉強度提高,當RE含量為6 mg/L,銅箔的抗拉強度和伸長率最高,其高溫和常溫抗拉強度分別提高了14.3%和9.5%,其高溫伸長率提高了74.4%,常溫伸長率提高了1.17倍。但RE含量為9 mg/L,銅箔的抗拉強度有所下降。

                        3、銅箔添加劑配方對銅箔晶粒微觀結構、力學性能和內應力的影響,最優的3種添加劑配方,確定了添加劑最佳配比為t明膠、PEG、SP、HEC。制得的銅箔內應力減少,銅箔缺陷也有所減少,亮面晶粒微觀結構致密,毛面晶粒分布較均勻,銅箔力學性能也能提高,并在中試線上取得很好效果。

                        安迪發科技為一所合成有機化學品的制造商,研發生產:銅箔添加劑、鋰電銅箔添加劑、鍍銅添加劑、高速鍍銅添加劑、雙光鋰電池添加劑、鋰電池添加劑,專門供應電鍍工業使用,適用于適用于線路版電鍍、五金裝飾性和功能性電鍍,歡迎咨詢。


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